96层TLC颗粒，500GB版本1700MB/s、1600MB/s最高读写。采用常规M.2 2280规格，本身不带散热片，不过目前市场上大多数主板都自带散热模组，M.2散热问题其实无需担心。主控细节未透露，搭载东芝最新96层TLC颗粒，RC500提供250GB/500GB和1TB三种容量。支持PCIe 3.0 Gen3 x4通道，兼容NVMe 1.3高速协议，并支持SLC缓存技术，250GB最高读写为1700MB/s和1200MB/s，500GB版本写入速度更高、为1700MB/s和1600MB/s，随机读写分别为190000和290000 IOPS、290000和390000IOPS，具体写入寿命未透露，提供3年质保。

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