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R5-5500U处理器，2.5K超视网膜全面屏，6系航空铝精雕机身~

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外观方面，RedmiBookPro14采用新磨具，采用高端CNC一体精雕工艺，拥有手机级高端工艺打造，同时，采用6系航空铝合金，比5系硬度提升1.4倍，外表还采用170号精密陶瓷喷砂，薄至16mm，轻至1.43kg。屏幕方面，屏幕升级了14英寸2.5K超视网膜全面屏，边框窄至4.3mm，拥有16:10的长宽黄金比例，通过莱茵TUV硬件级低蓝光认证，支持DC调光，覆盖100％sRGB色域。键盘采用全尺寸三级背光键盘，1.5mm高弹键程，键帽采用激光镭雕键帽，耐磨不掉漆，还配置二合一指纹电源键、超大触控板，还搭载了高清光学摄像头；内置小爱同学智能助理，还搭载了MIUI+，支持跨屏写作。配置方面，处理器采用AMD锐龙5000系列低压处理器，分别提供R5-5500U、R7-5700U可供选择，配置16G双通道内存和512GBPCIe固态硬盘；散热配置飓风散热系统；续航方面，内置56Whr大电池，配备65W超迷你快充电源；其他方面，接口配置雷电4全功能接口，支持8K视频输出；搭载WiFi6高速无线网卡。