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高通骁龙888Plus，120Hz自适应动态刷新率~

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外观精致:采用纳米微晶陶瓷机身，高透明、强硬度、可弯曲的微晶玻璃，融合光学级玻璃胚体铸造工艺和高温精密模压技术，让抗跌表现显著提升。荣耀Magic3至臻版的镜头模组部分区别于Magic3系列，采用六边形设计，机身正面采用超曲纳米微晶面板，背部采用纳米微晶陶瓷材质，拥有陶瓷黑与陶瓷白两个配色在性能配置方面，荣耀Magic3系列采用高通骁龙最新旗舰处理器888Plus，主核频率升级为3.0GHz，AI性能较上代提升了20%。同时采用了OSTurboX的系统调教，进一步提高资源调度效率，实现应用低时延的响应速度；整理内存碎片，优化手机长时间使用后的内存读写速度；还将19款常用应用进行实时后台在线。荣耀Magic3系列拥有4600mAh的电池，支持66W有线快充与50W无线快充。荣耀Magic3至臻版主打影像功能，在Magic3Pro的基础上，升级了主摄与超广角镜头。主摄采用IMX700的5000万摄像头，配备1/1.28英寸的传感器，超广角镜头升级为6400万像素。