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锐龙R7-5700G搭华硕TUFB550主板,支持PCIe4.0、WIFI6,神光同步。

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锐龙Ryzen75700G设计为Zen3架构,7nm工艺制程,8核16线程,频率3.8/4.6GHz,4MB二缓、16MB三缓,集成Vega8GPU,主频2GHz,热设计功耗65瓦。主板采用AMDB550芯片组,CPU部分采用8+2相供电模组。提供2个PCIEX16插槽、4个DDR4内存插槽、4个SATA接口以及2个M.2接口,板载WiFi6有线网卡,速度可高达2.4Gbps,采用超大的散热鳍片,满足B550平台的散热需求。