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B760MD4采用8+1+1相的供电。主板提供次时代的前置USB3.2Gen2x2Type-C接口,理论传输速度可达20GbpS;内置2.5G速率的网卡,速度更快更稳定;预留M.2WIFI接口,支持PCle&USB&CNVi协议。外观方面皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条。inteli5-13600KFCPU处理器,采用性能核+能效核混合CPU架构,拥有6个性能核和8个能效核。拥有14核心20线程,主频至高可达5.1GHz,PCIe5.0至高可达20通道,DDR5至高可达5600MHz,24MB的L3和20MBL2高速缓存。无核显,可超频。支持超频和WIFI6E网络。