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惠普战66整体采用了一体成型工艺，A/C/D三面金属机身，14/16英寸机型重1.44/1.75kg起，前端厚10.9mm，后端厚17mm，通过19主项业界严苛军标认证，支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。可选Ultra5-125H及Ultra7-155H处理器。可选32GBDDR55600内存以及1TBPCIe固态硬盘，可升级内插槽内存。这款机型采用了IPS液晶面板，14英寸机型具有500nits亮度、100%DCI-P3色域，16英寸机型具有400nits亮度、100%sRGB色域，均支持DC调光和180°开合，此外，战66还采用了低噪音调校散热设计，号称可以带来“冷静手感”，拒绝“铁板烤熊掌”。续航方面，该机内置56Wh电池，可提供10小时14分钟持久续航，支持快充，30分钟充50%电，而且电池本身还提供2年保修。接口方面，该机提供了双USB-C全功能接口、双USB-A接口，还有RJ-45有线网口以及HDMI等接口。其他方面，该机采用了更大的键盘和触控板，具有数字小键盘，支持背光设计和1.5mm键程，配备500万像素红外摄像头（带物理开关），支持88°广视角和多种AI功能。