随着闪存颗粒技术的不断进步,市场顺利从SLC、MLC成功跳跃至TLC,几年来的事实证明,TLC的稳定性和性能表现令人满意,足以应付主流消费者需求,为接下来的QLC普及开了好头。在2018全球闪存技术峰会上,intel(英特尔)推出旗下第一款QLC存消费级SSD——SSD 660P,是600P的升级版,定位介于600p及700p之间,能满足主流玩家市场需求。全新SSD 660P有512GB、1TB、2TB三种容量,均提供5年质保。

intel 660P采用M.2 2280规格,主控未知,基于高密度3D QLC NAND 颗粒,提供512GB/1TB/2TB三种容量,走PCI-E 3.0 x4通道,支持NVMe 1.3协议,最高连续读取可达1800MB/s,写入1100MB/s,4K随机读写为150K IOPS。此次所搭载的是64层3D QLC颗粒,相比TLC容量增加了33%,单颗粒最高可达到256GB或512GB。关于QLC最关心的寿命问题,官方表示该64层3D QLC颗粒P/E循环约为1000次左右,比TLC略少一些,面向主流一般市场,这类产品主要是依靠大容量和高性价比来抢占主流市场,可以预见接下来市场中高容量QLC SSD将进一步渗透。

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